4月27日下午，由中国职业技术教育学会(以下简称学会)主办，学会微电子技术专业委员会、科技成果转化工作委员会共同承办的2023年学术年会分论坛二成功举办。分论坛主题为“科教融汇：新技术、新产业、新职教”。

(资料图片)

中国职业技术教育学会会长、教育部原副部长鲁昕出席论坛。来自科技界的中国工程院院士吴汉明、中国科学院西安光学精密机械研究所研究员王自、中国科学院计算技术研究所正高级工程师张福新，教育界的日照职业技术学院党委书记肖梅、深圳信息职业技术学院校长王晖、北京信息职业技术学院副校长张焱，以及企业界的中科寒武纪高级总监刘雨辰、华大九天高级总监余涵等嘉宾代表在论坛上围绕科教融汇主题作了精彩的演讲报告。科技成果转化工作委员会副主任兼秘书长、中国科学院计算技术研究所研究员田霖等分支机构嘉宾代表出席会议。论坛由微电子技术专业委员会秘书长、深圳信息职业技术学院副校长许志良主持。

党的二十大报告提出，要“统筹职业教育、高等教育、继续教育协同创新，推进职普融通、产教融合、科教融汇”。本次论坛直面科教融汇背景下如何推动职业教育的高质量发展这一全新课题，通过先进制造、尖端技术、工业软件领域专家学者和高职院校领导的经验介绍和观点分享，探索破解之道，助力教育强国建设。

论坛首先由吴汉明院士作《后摩尔时代芯片制造的挑战与机遇》主题报告。芯片制造是现代工业技术领域的皇冠，吴院士从集成电路的诞生历史出发，指出集成电路起源于科学、发展于工程技术，结合后摩尔时代芯片发展的趋势和全球集成电路产业的排序上中国的现有优势，重点分析了智能制造和硅基光电子技术带来的挑战和机遇。最后，吴院士还对浙江大学成套工艺公共平台在设计与制造平台、新工科学院建设、突破产业链瓶颈等方面的探索和实践进行了分享。

王自研究员在报告《光子智能制造产业发展概况及产教融合》中，介绍了近年来我国在光子智能制造领域的技术突破和相关产业发展，分享了中科院西光所及其产业化公司在光子智能制造领域的工作进展，用实际案例展示了我国在智能制造领域的尖端水平，并对高职院校在光子智能制造领域开展产教融合工作给出具体建议。

张福新研究员在《自主CPU产业体系建设之路》报告中，介绍了中国自主信息产业的概况，阐述了信息产业的三个核心技术环节(芯片设计、生产工艺、产业生态)的一些典型卡脖子技术，以及国产龙芯CPU针对卡脖子环节的解决方法，报告还介绍了龙芯在教育领域的校企合作成功经验。

刘雨辰博士在《大算力智能芯片技术发展及产业应用》中，介绍了国内最早从事人工智能芯片研发的企业——寒武纪。其自主研发了智能芯片专用的处理器架构，量产了国内第一款云端智能处理卡，促进了智能产业生态的发展。报告还介绍了寒武纪智能芯片在云端和边缘端智能应用场景中的广泛规模化落地，以及AIGC大模型的潜在应用价值。

余涵先生在报告中分享了EDA的发展历史、全球EDA的竞争格局和华大九天的创新突破，展现了国产EDA工具强劲的发展态势。华大九天是微电子专委会的副会长单位，也是工业软件职教联盟的理事单位，多年来与众多高校深入推进产教融合，通过联合实验室建设、国家级技能竞赛、EDA工具大学计划等多种形式为国产EDA软件的技术创新和人才支撑贡献力量。

张焱副校长在《“三融”背景下的集成电路产业现代学徒制模式探索与实践》的分享中，从职业教育服务产业需求出发，结合北京信息职业技术学院行业办学特色的产业资源优势，用体系共建、身份共通、人才共育、资源共享、利益共赢、成本共担的“六共”模式，给集成电路的现代学徒制赋予了新的“三融”内涵。

肖梅书记在《以科教融汇激发职业教育新动能》报告中，阐述了科教融汇在办学格局、教学改革、生态构建上的路径选择，揭示了科教融汇在科研积累、科研方向、教学结合、科研评价激励机制方面的现实困境。报告还结合学校实践案例，介绍了“构建一个模式、打造四类平台、促进三个转化、创新五个机制”的科教融汇发展体系以及取得的创新成果。

王晖校长在《深化产教科融合，赋能专业高质量发展》报告中分享了“深信实践”。王晖校长从产教科深度融合的深信路径、专业高质量发展的深信实践、关键领域人才培养深信案例三个方面展示了深信院以产教科融合互助机制推动专业高质量发展和人才的高质量培养的创新实践。

论坛二面向全国在线直播，各地科研院所、职业院校、行业企业等单位共设有4200余个线上参会点同步收看和在线讨论。此次论坛的成功举办为职教领域的科教产多方交流和融合融汇，为现代职业教育体系构建和教育强国建设起到了积极推动作用。